金卡数字化工厂已经运行多年，随着设备的数字化需求越来越高，数字化设备布置密度越来越大，对网络的要求也是越来越高，车间网络已经成为等同于电力的基础设施需求。基于5G的高带宽、低延时、大连接的特性，5G网络非常契合金卡的柔性生产场景与数字化网络需求。

5月21日，金卡智能与中国联通签约战略合作协议，双方就5G通信、5G智慧工厂应用等方面进行深入合作，引入基于5G的工业互联网的“5G无线+移动边缘计算（中国联通提供）+云平台（金卡智能提供且金卡智能应用层已上云全部）”组网模式。中国联通大企业总经理卢嘉、大企业副总经理徐微、产业互联网公司副总经理顾彬，金卡智能副总裁何国文出席了此次战略签约。

5G的低时延、高宽带、本地化等特点，将会根本改变智慧工厂中的通信架构，在智慧工厂中每项独立设备均将实现互联互通。在整个运作的架构中，5G、AI、边缘计算与实时数据分享技术的整合，就会成为重要的关键，从而保证对设备的高效控制、在线监管，增强信息的传输能力、高实时性分析处理，提升产品质量与生产效率。

金卡智能5G工业智造架构图

金卡智能5G工业智造由感知层、网络层、应用层三部分组成，感知层中的智能终端通过5G网络将数据传输至应用层，同时应用层也将命令下达至感知层，实现双向控制、协同作业。

其中，移动边缘计算将作为金卡智造的“主角”在未来大施拳脚。

移动边缘计算技术MEC，是在靠近移动用户的位置上提供信息技术服务环境和云计算能力，并将内容分发推送到靠近用户侧（如基站），是应⽤、服务和内容都部署在高度分布的环境中，从而可以更好的支持5G网络中低时延和高带宽的业务要求。

由于MEC提供了连接、计算、存储等平台功能，在现有制造系统基础上，通过部署新型无线网络和MEC，实现现场数据的采集和集成，并开展大数据分析优化，充分应用于产线优化、智能排程、设备预测性维护、基于大数据分析的质量优化、现场库存优化等，实现智能生产与管理。

5G下载速度是4G的100倍，时延达到4G的十分之一，还可实现每平方公里百万级连接，基于5G无所不在的、无缝的联网能力，企业的运维效率大为提升。5G的应用，将更好的赋能金卡智造，提升生产效率，智能加持金卡表具，增强全生命周期管理。